Redefine and Innovate RF Connectivity

连接未来的
射频与模拟混合信号解决方案

英达讯半导体(Invocomm)致力于创新的 Sub-7GHz 射频收发器、高速 ADC/DAC 及系统级模拟芯片设计,为全球无线通信提供卓越的底层技术赋能。

核心方案定位

射频连接

Wi-Fi 6/7 2x2 MIMO 160MHz、Wi-Fi 4、BLE、GNSS、FM、TV Tuner 等全频段连接方案,支持 Sub-7GHz 各种复杂应用场景。

高速混合信号

行业领先的高性能数据转换器,包括 1GHz 12-bit 与 80MHz 10-bit ADC/DAC,为高带宽通信和信号处理提供坚实基础。

系统级模拟

音频模拟模块(ADC/DAC/Driver)与全套 PMU IP(Buck/Charger/LDO),为移动终端和工业 SoC 提供完整的电源与音频管理。

Product List

现有 IP 组合清单

TSMC Nodes SMIC Nodes
类别 IP 产品名称 关键规格 工艺节点
Connectivity Wi-Fi 6/7 双频 RFIC 收发器 2.4/5GHz, 2x2 MIMO, 160MHz TSMC 22nm
Connectivity Wi-Fi 4 2.4GHz RFIC 收发器 2.4GHz, 20MHz TSMC 40nm
Connectivity BLE RFIC 收发器 Low-power BLE RF SMIC 55nm
Connectivity GNSS 射频接收机 (GPS/北斗) Receiver front-end SMIC 55nm
Data Converters 高速 ADC/DAC 1GHz, 12-bit / 80MHz, 10-bit TSMC 22/40nm
Analog / PMU 音频模拟与 PMU 套件 Audio Blocks + PMU Suite TSMC 180/350nm

让我们开启
创新合作

IP 授权、NRE 定制或联合开发 —— 英达讯半导体为您提供专业的射频与混合信号技术支持。

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